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1. 负责嵌入式系统驱动开发；

2. 与硬件工程师共同完成硬件方案设计；

3. 熟练应用常用电子元器件，熟练检索各种元器件材料；

4. 掌握常用的硬件设计工具、调试仪器仪表的使用方法；

5. 能独立解决项目中的问题和难题；

6. 良好的团队合作精神和积极的工作态度；

1. 自动化、电子、计算机或相关专业毕业，大专以上学历；

2. 两年以上电子产品项目的实际研发经验，年龄不限；

3. 精通STM32的程序开发，熟悉UART、I2C、SPI协议，熟练运用C语言嵌入式编程；

4. 具有蓝牙、ZigBee、LoRa一种以上的固件独立开发能力；

5. 英语过4级/6级者优先，能读懂英文产品规格书；

6. 对电子技术有浓厚的兴趣，实际动手能力强，热爱开发工作是最重要的要求。

1. 维护DB设备的稳定性，设备的改良，良率的提升；

2. 主导制定IC生产线FMEA、OCAP、CP、WI文件;

3. 对IC封装过程中chipping、die crack、epoxy on die、pin mark等   异常，进行系统的改善；

4. 具备一定的8D、CIP报告的编写能力；

1. 大专及以上，微电子、电子信息及相关专业；

2. 从事Die Bond工序工艺工程工作5年以上；

3. 熟悉Die BondASM、Shinkawa系列上芯设备；

4. 精通Die BondIC封装生产过程主要控制点及控制方法

5. 熟悉QFN/BGA/wBGA等工艺

6. 能够灵活运用DOE、QC工具等软件和方法；

7. 能够熟练掌握IC封装产品FA分析及可靠性分析方法；

8. 熟练掌握半导体行业英语的读写能力，并具备一定的口语沟通能力；

1. 维护倒装设备的稳定性，设备的改良及良率提升；

2. 对封装过程中出现的异常进行系统的改善；

3.主导制定封装生产线FMEA、OCAP、CP、WI文件;

4.封装材料、封装设备的评估；

1. 大专及以上，微电子、电子信息及相关专业；

2. 熟悉Flip chip 松下系列倒装设备；

3. 精通Flip chip 封装过程中主要控制点及控制方法；

4. 良好的数据分析技能解决问题的能力；

5. 具备一定的8D、CIP报告的编写能力；

6. 能够灵活运用DOE、QC工具等软件和方法；

7. 从事Flip Chip工艺工程工作5年以上；

8.熟练掌握半导体行业英语的读写能力，并具备一定的口语沟通能力；

1. 在部门确立正确质量管制观念。严格品质自检，及时处理品质异常，确保制程处于受控状态；

2. 降低停机时间充分发挥设备产能，确保100%准时交货；

3. 定期检查制程规范和作业指导书，质量记录及控制计划的执行情况，并及时纠正不符合项；

4. 配合管理部组织员工上岗技能培训及资格认定工作；

5. 参与封装技术及工艺开发，特别是新型的传感器类产品的开发；

6. 收集和评估客户封装需求，提出新产品开发计划，并提交产品建议书；

7. 与销售部门密切合作，及时了解客户反映，对现有产品进行工艺测试和改善，处理客户投诉，提供技术支持；

8.组建优秀的封装团队，审核及培训考核技术人员，敦促团队人员保质保量完成工作任务；

1. 3年以上半导体封装领域工作经验，具有新工艺和新产品导入工作背景佳，1年以上管理经验佳；

2.熟悉半导体封装测试各工序生产技术流程，熟悉各类封装测试设备；

3. 电子/半导体/微电子等工科类专业，本科及以上学历,基本的英语能力；

4.工作态度积极、思路清晰，愿意学习新知识；

5. 良好的领导、沟通、团队建设和资源整合能力；

1. 芯片封装厂产线机台操作，导体行业工作经验优先；

2. 操作设备或在其他岗位工作时，应依照相关标准和/或作业指导书;

3.公司给予轮岗培训的机会，鼓励自身及职位的提升。

4.初期12小时工作制，无夜班，不轮班。

1.高中/中专或同等及以上学历

2.能配合产线加班；

3.能配合穿著无尘服及使用显微镜